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高通攻克毫米波应用难题:推进5G在2019年成为现实

文章来源:c114 作者:【未知】 点击:次 时间:2017/11/22 10:42:24
日前,5G研发进程中又出现了一件里程碑的大事件。高通、中兴通讯和中国移动宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoDT),这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要的里程碑,推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。如今,5G研发进入关键阶段,5G标准也呼之欲出。在此之前,基于5G合规标准的系统测试将会大规模开展。 高通公司工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj表示,我们将在2018年看到很多关于5G网络的试验成果,预计2019年就能全面的推出5G网络。他同时指出,5G方面的工作远未完成,无论是在标准化方面还是自身技术的演进方面,仍然是一条漫长的路。 成功实现毫米波移动化 不同于2G、3G和4G,5G将用来支持增强的移动宽带(eMBB)、具有高可靠性和超低延迟的通信(uRLLC)以及大规模机器间通信(mMTC)三大类主要应用场景。这就需要更大的带宽、更短的时延和更高的速率。要想达到上述愿景,5G频率将涵盖高、中、低频段,即统筹考虑全频段。 因此,毫米波在近年来变得越发热门,毫米波频段在美国和韩国很受关注,但是毫米波频段的另一个特性是在空气中衰减较大,且绕射能力较弱。换句话说,用毫米波实现信号穿墙基本是不可能。Rajesh Pankaj认为,毫米波除非有大的技术进步,否则很难实现非常好的覆盖。高通的大量投入研发就是将这些变成现实。 他表示,高通非常重视毫米波移动化,高通借助5G NR技术实现毫米波的移动化,从而使毫米波在非视距移动环境中能够更稳健地工作。同时,高通还建立了极密的网络拓扑结构和空间复用,使用约1.5到2亿个ISD。接入点内快速波束导向和交换支持跨接入点快速波束交换的架构,能够与6GHz以下紧密集成(即LTE或NR)。 实现这些主要通过四个方面的努力:首先是利用6GHz以下的宏基站,其次是支持自适应3D波束成型和波束跟踪的定向天线,第三是实现无缝移动,第四,推动NLOS的工作。 据介绍,高通在毫米波OTA测试方面也做了很多工作,有室内和室外的测试两部分,展示了移动通信稳定的效果。高通使用了手持设备和车内用户设备(即UE),在有手部遮挡的状态下监测信号是否受到干扰。 另外,高通还在促进毫米波原型系统在2019年的商用移动部署。原型系统有三类:毫米波UE、毫米波gNodeB以及基带平台。对此,高通进行了各种各样的测试,涵盖了端到端的TDD系统、800兆赫兹宽带,以及未来5G NR、IoDT和OTA实验中的一些应用。 “有一些人对5G未来的发展持怀疑态度,但是高通对5G的前景持相当乐观的态度。高通正努力通过LTE共址实现5G NR毫米波的覆盖。比如,在一些受调查的城市,毫米波覆盖密度非常高。在某个城市,81%的地方都能够被5G NR毫米波所覆盖。”Rajesh Pankaj称。 通过28GHz下行链路覆盖以及LTE共址,能够把覆盖率大幅提高。同时,还有与LVCC地点室内的链路覆盖比例的对比可供参考。高通在测试当中发现,共址能够实现5G NR毫米波链路的高覆盖率。所以,高通现在已经具备相当的条件,能够实现毫米波的大规模覆盖。
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